Unsere technischen Möglichkeiten für die Herstellung von Leiterplatten

Seit mehreren Jahrzehnten ist unser Unternehmen auf die Produktion von Kleinserien von Leiterplatten im Eildienst spezialisiert. Heute besitzt unsere Mannschaft die besten Ausstattungen und Technologien für die Produktion von Qualitäts-Leiterplatten. Für unsere Kunden können wir sowohl einfache, als auch hoch komplexe Leiterplatten realisieren. Und um noch schneller auf Ihre Anfragen reagieren zu können, schlagen wir Ihnen vor Ihre Bestellung direkt auf unserer Webseite zu platzieren. Hier erhalten Sie umgehend Ihr Angebot und können bei Interesse sofort die Daten hochladen so dass wir sofort mit der Erstellung Ihrer Leiterplatten starten können.

Standard Leiterplatten oder komplexe Leiterplatten, auf Anfrage

Danke unseres Equipments in unserem Werk können wir Ihnen eine große Vielfalt an Optionen für Ihre Leiterplatten anbieten. Auf dieser Webseite finden Sie alle Angaben zu unseren Möglichkeiten und auf Anfrage können wir darüber hinaus noch mehr für Sie realisieren.

Hier die Informationen welche LP über die Online Kalkulation hinaus machbar sind: 

Wenn Sie weitere Auskünfte benötigen, oder wenn Sie mehr Informationen haben möchten, zögern Sie nicht uns zu kontaktieren.

Was Standard Fähigkeiten Auf Anfrage
Lagenanzahl 1 bis 32 Lagen 42 Lagen
Materialdicke (1 und 2 Lagen) 0,2mm bis 5mm < 0.2mm oder > 5.0mm
Materialdicke (für Multilayer) 0,35mm bis 5,0mm < 0.35mm oder > 5.0mm
Materialdickentoleranz Für <1,0mm: +/- 0.1mm, für > 1.0mm: +/-10%  
Äußere Kupferdicken 17, 35, 70, 105, 140, 175µm 210 bis 350µm
Innere Kupferdicken 17, 35, 70, 105, 140, 175, 210µm  
Basismaterialtypen FR4, TG130°C, TG150°C, TG170°C TG200°C, TG230°C, Arlon, Teflon
Oberflächen-Abschluß OSP, LF-HAL, chem. Gold (ENIG), ENEPIG, Silber, Zinn HAL mit Blei
Chemisch Zinn Dicke 0.8 bis 1.5µm  
HAL bleifrei - Dicke  0.4µm  
HAL verbleit - Dicke ≥ 0.4µm  
ENIG – chem. Gold: Nickel Dicke 3 bis 5µm  
ENIG – chem. Gold: Gold Dicke 0.025 bis 0.127µm  
Elektrolyse Stecker Gold / Hart Gold Ni Dicke: 3 bis 5µm  
Elektrolyse Stecker Gold / Hart Gold Au Dicke: 0.125 bis 1.3µm  
Stecker Gold Ja  
Maximale LP Größe 1 und 2 Lagen PCB 546 x 1198mm  
Maximale LP Größe für Multilayer PCB 546 x 1198mm  
Minimale Einzel-LP-Größe 10 x 10mm  
Minimale LP in gefrästem Nutzen 10 x 10mm  
Minimale LP Breite 5mm  
Multi Nutzen (mehr als ein Layout pro Nutzen) Ja  
Halb-offene DK-Bohrung auf LP Rand Ja  
Randmetallisierung (äußerer Rand) Ja  
Via-Füllung (kein Kupferdeckel) Ja  
Elektrischer Test Flying probe wenn < 3qm oder Vorrichtung wenn > 3qm  
Verschließen mit Kupferdeckel (z.B. für via-in-pad) Ja  
Abziehmaske Top, bottom oder beidseitig  
Carbondruck / kleinster Pad-zu-Pad Abstand Ja / 0.7mm  
Anfasen Ja  
Anfasen Winkel 20°, 25°, 30°, 45°  
Spring-Ritzen Ja  
Ritztiefe +/-0.075mm  
Z-Achse Fräsen Ja, Toleranz +/-0.2mm  
Fräsbohrungen Ja  
Multilayer Speziallagenaufbau Ja  
Kleinster Bohrdurchmesser 0.15mm Auf Anfrage wenn Dicke/Öffnung > 10:1
Kleinster Restring bei 35µm 0.2mm größer als das via  
Kleinster Restring bei 70µm & 105µm 0.4mm größer als das via  
Kleinster Restring bei 140µm & 210µm 0.5mm größer als das via  
Mögliche Bohrdurchmesser 0.2 to 6.3mm < 0.2mm
Kleinste Bohrdistanz (Bohrkante zu Bohrkante) 0.125mm  
Kleinster Sackloch Via (Enddurchmesser) 0.2mm 0.15mm
Kleinster Restring 0.1mm größer als das via  
Kleinster geschlossenes via (Enddurchmesser) 0.2mm 0.15mm
Kleinstes Innen-Fräsen NDK 0.8mm  
Kleinster Radius (Innenecken) NDK 0.4mm  
Kleinstes Innen-Fräsen DK (Enddurchmesser) 0.95mm  
Speziell metallisierte Fräspfade (innen) Ja  
Leiterbahnbreite & Abstand auf 18µm 0.076mm  
Leiterbahnbreite & Abstand auf 35µm 0.076mm  
Leiterbahnbreite & Abstand auf 70µm 0.178mm  
Leiterbahnbreite & Abstand auf 105µm 0.254 mm  
Kupferabstand zu Innenfräsen 0.20 für Innenlagen, 0.25mm für Außenlagen  
Kupferabstand zu LP-Kante (Fräsen) 0.20 für Innenlagen, 0.25mm für Außenlagen  
Kupferabstand zu LP-Kante (Ritzen) 0.45mm  
Lötstoppmaskenfarbe Grün, weiß, schwarz, blau, rot  
Lötstoppmaske, kleinster Steg (grün, gerade) 0,1mm  
Lötstoppmaske, kleinster Steg (nicht-grün, gerade) 0.127mm  
Lötstoppmaske, kleinster Steg (runde Form) 0.1mm  
Lötstoppmaske, kleinste Größe um Kupfer 0.15mm größer als das Kupfer-Pad  
Lötstoppmaske, kleinste Textlinien 0.21mm  
Bestückungsdruckfarbe weiß, schwarz gelb, rot
Bestückungsdruck kleinste Linien Breite: 0.1mm, Höhe: 0.6mm  
Bestückungsdruck kleinster Abstand zwischen Linien 0.1mm  
Bestückungsdruck minimaler Spielraum zu Kupfer-Pads 0.05mm  
Max. offset Bohrung Zentrum zu Zentrum einer Referenz 0.075mm  
Endbohrdurchmesser DK (bis zu 3mm) +/-0.075mm  
Endbohrdurchmesser DK (>3mm) +/-0.075mm  
Endbohrdurchmesser NDK (bis zu 6mm) +/-0.05mm  
Endbohrdurchmesser NDK (>6mm) +/-0.05mm  
Außenkontur +/-0.1mm  
Verwindung 0.2% bis 0.75%  
Verwölbung 0.2% bis 0.75%  
Basismaterial RoHS-Konformität Immer  
Oberflächen-Abschluß RoHS-Konformität Immer Es sei denn "HAL verbleit" ist explizit verlangt
IPC-norm IPC-A-600G - Class 2 or Class 3  
UL-freigegebenes Basismaterial Immer  
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung für Leiterplatten Ja  
DIN EN ISO 14001 Zertifizierung für Leiterplatten Ja  
DIN EN ISO 16949 Zertifizierung für Leiterplatten Ja, PPAP auf Anfrage  
Produktionszeit für 1 & 2 Lagen Leiterplatten Von 4AT (< 1m²) bis 11AT (über 10m²) Express ab 48Std
Produktionszeit für 4 & 8 Lagen Leiterplatten Von 6AT (< 1m²) bis 14AT (über 10m²) Express ab 48Std
Produktionszeit für 10 & 14 Lagen Leiterplatten Von 9AT (< 1m²) bis 18AT (über 10m²) Express ab 120Std
Produktionszeit für 16 bis 24 Lagen Leiterplatten Von 12AT (< 1m²) bis 24AT (über 10m²) Express ab 150Std