Unsere technischen Möglichkeiten für die Herstellung von Leiterplatten
Seit mehreren Jahrzehnten ist unser Unternehmen auf die Produktion von Kleinserien von Leiterplatten im Eildienst spezialisiert. Heute besitzt unsere Mannschaft die besten Ausstattungen und Technologien für die Produktion von Qualitäts-Leiterplatten. Für unsere Kunden können wir sowohl einfache, als auch hoch komplexe Leiterplatten realisieren. Und um noch schneller auf Ihre Anfragen reagieren zu können, schlagen wir Ihnen vor Ihre Bestellung direkt auf unserer Webseite zu platzieren. Hier erhalten Sie umgehend Ihr Angebot und können bei Interesse sofort die Daten hochladen so dass wir sofort mit der Erstellung Ihrer Leiterplatten starten können.
Standard Leiterplatten oder komplexe Leiterplatten, auf Anfrage
Danke unseres Equipments in unserem Werk können wir Ihnen eine große Vielfalt an Optionen für Ihre Leiterplatten anbieten. Auf dieser Webseite finden Sie alle Angaben zu unseren Möglichkeiten und auf Anfrage können wir darüber hinaus noch mehr für Sie realisieren.
Hier die Informationen welche LP über die Online Kalkulation hinaus machbar sind:
- Starre LP von 16 bis 32 Lagen
- Dickere Material- und Kupferstärken
- HDI-Schaltungen; Laser gebohrt, Sacklöcher, „vergrabene“ Bohrungen
- Flexible Leiterplatten von 1 bis 10 Lagen
- Starr-Flex Leiterplatten bis zu 12 Lagen, semi-flex
- LPs mit integrierten Widerständen und Kapazitäten
- Sonder-Materialien wie: Arlon, Rogers, FR408HR, usw.
Wenn Sie weitere Auskünfte benötigen, oder wenn Sie mehr Informationen haben möchten, zögern Sie nicht uns zu kontaktieren.
| Was | Standard Fähigkeiten | Auf Anfrage |
| Lagenanzahl | 1 bis 32 Lagen | 42 Lagen |
| Materialdicke (1 und 2 Lagen) | 0,2mm bis 5mm | < 0.2mm oder > 5.0mm |
| Materialdicke (für Multilayer) | 0,35mm bis 5,0mm | < 0.35mm oder > 5.0mm |
| Materialdickentoleranz | Für <1,0mm: +/- 0.1mm, für > 1.0mm: +/-10% | |
| Äußere Kupferdicken | 17, 35, 70, 105, 140, 175µm | 210 bis 350µm |
| Innere Kupferdicken | 17, 35, 70, 105, 140, 175, 210µm | |
| Basismaterialtypen | FR4, TG130°C, TG150°C, TG170°C | TG200°C, TG230°C, Arlon, Teflon |
| Oberflächen-Abschluß | OSP, LF-HAL, chem. Gold (ENIG), ENEPIG, Silber, Zinn | HAL mit Blei |
| Chemisch Zinn Dicke | 0.8 bis 1.5µm | |
| HAL bleifrei - Dicke | ≥ 0.4µm | |
| HAL verbleit - Dicke | ≥ 0.4µm | |
| ENIG – chem. Gold: Nickel Dicke | 3 bis 5µm | |
| ENIG – chem. Gold: Gold Dicke | 0.025 bis 0.127µm | |
| Elektrolyse Stecker Gold / Hart Gold | Ni Dicke: 3 bis 5µm | |
| Elektrolyse Stecker Gold / Hart Gold | Au Dicke: 0.125 bis 1.3µm | |
| Stecker Gold | Ja | |
| Maximale LP Größe 1 und 2 Lagen PCB | 546 x 1198mm | |
| Maximale LP Größe für Multilayer PCB | 546 x 1198mm | |
| Minimale Einzel-LP-Größe | 10 x 10mm | |
| Minimale LP in gefrästem Nutzen | 10 x 10mm | |
| Minimale LP Breite | 5mm | |
| Multi Nutzen (mehr als ein Layout pro Nutzen) | Ja | |
| Halb-offene DK-Bohrung auf LP Rand | Ja | |
| Randmetallisierung (äußerer Rand) | Ja | |
| Via-Füllung (kein Kupferdeckel) | Ja | |
| Elektrischer Test | Flying probe wenn < 3qm oder Vorrichtung wenn > 3qm | |
| Verschließen mit Kupferdeckel (z.B. für via-in-pad) | Ja | |
| Abziehmaske | Top, bottom oder beidseitig | |
| Carbondruck / kleinster Pad-zu-Pad Abstand | Ja / 0.7mm | |
| Anfasen | Ja | |
| Anfasen Winkel | 20°, 25°, 30°, 45° | |
| Spring-Ritzen | Ja | |
| Ritztiefe | +/-0.075mm | |
| Z-Achse Fräsen | Ja, Toleranz +/-0.2mm | |
| Fräsbohrungen | Ja | |
| Multilayer Speziallagenaufbau | Ja | |
| Kleinster Bohrdurchmesser | 0.15mm | Auf Anfrage wenn Dicke/Öffnung > 10:1 |
| Kleinster Restring bei 35µm | 0.2mm größer als das via | |
| Kleinster Restring bei 70µm & 105µm | 0.4mm größer als das via | |
| Kleinster Restring bei 140µm & 210µm | 0.5mm größer als das via | |
| Mögliche Bohrdurchmesser | 0.2 to 6.3mm | < 0.2mm |
| Kleinste Bohrdistanz (Bohrkante zu Bohrkante) | 0.125mm | |
| Kleinster Sackloch Via (Enddurchmesser) | 0.2mm | 0.15mm |
| Kleinster Restring | 0.1mm größer als das via | |
| Kleinster geschlossenes via (Enddurchmesser) | 0.2mm | 0.15mm |
| Kleinstes Innen-Fräsen NDK | 0.8mm | |
| Kleinster Radius (Innenecken) NDK | 0.4mm | |
| Kleinstes Innen-Fräsen DK (Enddurchmesser) | 0.95mm | |
| Speziell metallisierte Fräspfade (innen) | Ja | |
| Leiterbahnbreite & Abstand auf 18µm | 0.076mm | |
| Leiterbahnbreite & Abstand auf 35µm | 0.076mm | |
| Leiterbahnbreite & Abstand auf 70µm | 0.178mm | |
| Leiterbahnbreite & Abstand auf 105µm | 0.254 mm | |
| Kupferabstand zu Innenfräsen | 0.20 für Innenlagen, 0.25mm für Außenlagen | |
| Kupferabstand zu LP-Kante (Fräsen) | 0.20 für Innenlagen, 0.25mm für Außenlagen | |
| Kupferabstand zu LP-Kante (Ritzen) | 0.45mm | |
| Lötstoppmaskenfarbe | Grün, weiß, schwarz, blau, rot | |
| Lötstoppmaske, kleinster Steg (grün, gerade) | 0,1mm | |
| Lötstoppmaske, kleinster Steg (nicht-grün, gerade) | 0.127mm | |
| Lötstoppmaske, kleinster Steg (runde Form) | 0.1mm | |
| Lötstoppmaske, kleinste Größe um Kupfer | 0.15mm größer als das Kupfer-Pad | |
| Lötstoppmaske, kleinste Textlinien | 0.21mm | |
| Bestückungsdruckfarbe | weiß, schwarz | gelb, rot |
| Bestückungsdruck kleinste Linien | Breite: 0.1mm, Höhe: 0.6mm | |
| Bestückungsdruck kleinster Abstand zwischen Linien | 0.1mm | |
| Bestückungsdruck minimaler Spielraum zu Kupfer-Pads | 0.05mm | |
| Max. offset Bohrung Zentrum zu Zentrum einer Referenz | 0.075mm | |
| Endbohrdurchmesser DK (bis zu 3mm) | +/-0.075mm | |
| Endbohrdurchmesser DK (>3mm) | +/-0.075mm | |
| Endbohrdurchmesser NDK (bis zu 6mm) | +/-0.05mm | |
| Endbohrdurchmesser NDK (>6mm) | +/-0.05mm | |
| Außenkontur | +/-0.1mm | |
| Verwindung | 0.2% bis 0.75% | |
| Verwölbung | 0.2% bis 0.75% | |
| Basismaterial RoHS-Konformität | Immer | |
| Oberflächen-Abschluß RoHS-Konformität | Immer | Es sei denn "HAL verbleit" ist explizit verlangt |
| IPC-norm | IPC-A-600G - Class 2 or Class 3 | |
| UL-freigegebenes Basismaterial | Immer | |
| DIN EN ISO 9001 Zertifizierung für Leiterplatten | Ja | |
| DIN EN ISO 14001 Zertifizierung für Leiterplatten | Ja | |
| DIN EN ISO 16949 Zertifizierung für Leiterplatten | Ja, PPAP auf Anfrage | |
| Produktionszeit für 1 & 2 Lagen Leiterplatten | Von 4AT (< 1m²) bis 11AT (über 10m²) | Express ab 48Std |
| Produktionszeit für 4 & 8 Lagen Leiterplatten | Von 6AT (< 1m²) bis 14AT (über 10m²) | Express ab 48Std |
| Produktionszeit für 10 & 14 Lagen Leiterplatten | Von 9AT (< 1m²) bis 18AT (über 10m²) | Express ab 120Std |
| Produktionszeit für 16 bis 24 Lagen Leiterplatten | Von 12AT (< 1m²) bis 24AT (über 10m²) | Express ab 150Std |