Produktion von Multilayer Leiterplatten

Dank unserer Top Maschinenausstattung in unserem Werk, sind wir für die Herstellung von Multilayer bestens gerüstet. Heute realisieren wir Leiterplatten von 4 bis 32 Lagen mit Leiterbahnbreiten und Abstand von 3 mil, sprich 0,075mm und mechanische gebohrten Löcher von 0,15 mm. Für die traditionellen Multilayer können wir einen Abziehlack aufbringen, Kanten anfasen, vias verschließen, vias in Pad produzieren, Senklochbohrungen realisieren, Impedanz messen, usw.

Wir sind auch mit Laser Bohrmaschinen ausgestattet für die Produktion von HDI Schaltungen (High Density Interconnect) mit Sackloch und buried vias (innenliegende vias). Die Laser Bohrung wird mit einem Durchmesser von 0,1 mm durchgeführt und unser aktuelles Know-How erlaubt es uns 1+N+1, 2+N+2 oder 3+N+3 zu produzieren.

Natürlich, um Ihnen die bestmögliche Qualität anzubieten führen wir entlang der gesamten Produktionskette verschiedene Prüfungen/Kontrollen durch.

Ihre Multilayer Leiterplatten online

Für Ihren Bedarf an Multilayer LP zögern Sie nicht Ihre Leiterplatte auf unsere Webseite zu konfigurieren und direkt dort zu bestellen mit einem sofort bestätigten Preis und Lieferzeit.

Aus technischen Gründen limitieren wir die online Kalkulation auf 14 Lagen Multilayer. Was darüber hinausgeht, möchten wir Sie bitten sich an uns zu wenden, wir unterbreiten Ihnen dann schnellstens ein individuelles Angebot. Auch bei HDI Schaltungen bevorzugen wir Ihnen ein individuelles Angebot zu unterbreiten. Zögern Sie nicht uns Ihr Vertrauen zu schenken um bei uns Ihre Prototypen und Kleinserien zu bestellen.