Die Oberflächen für Leiterplatten

Hier finden Sie eine Aufstellung über die Hauptoberflächen für Leiterplatten.

Passivierung oder OSP oder Entek (Organic Solderability Preservative) ist ein Tauchprozess oder ein Prozess bei dem Pulver gesprüht wird, das auf der Kupferoberfläche haften bleibt. Das ist wohl die kostengünstigste Oberflächenveredelung, da dieser Prozess sehr wenig Energie verbraucht und keine toxischen Materialien beinhaltet.
Die Vorteile dieser Oberfläche liegen zum einen bei dem einfachen Prozess, der guten flachen Oberfläche und den geringen Kosten.
Die Nachteile liegen in der kurzen Lagerbarkeit und der reduzierten Anzahl von Lötprozessen die man damit realisieren kann.

Das HAL oder HASL oder HAL LF (bleifrei), die Verzinnung mit Nivellierung durch Heißluft ist ein Prozess bei der die LP in ein Zinnbad eingetaucht wird oder über eine Zinnwelle läuft und anschließend die Schichtdicke per Heißluft nivelliert wird. Sicherlich noch immer die am meist verwendete Oberfläche für Standard-Leiterplatten.
Die Vorteile: gute Benetzbarkeit und Lötbarkeit als auch kostengünstig und gut Lagerbar
Die Nachteile: Montage von Feinpitch Bauteile eher schwierig da die Oberfläche nicht perfekt flach ist.

Chemisch Ni/Au oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) hat das sogenannte Flash Gold welches in den 90er Jahren oft angewendet wurde so gut wie verdrängt. Das chem. Ni/Au ist mittlerweile « DIE » Oberfläche für die meisten Multilayer Leiterplatten oder Leiterplatten mit Feinpitch Bauteilen. Bemerkung: Die Lötung der Bauteile findet natürlich auf einer Zinnschicht statt die Sie zuvor per Sieb aufbringen.
Vorteile: gleichmäßige Abscheidung, gute Benetzbarkeit, Mehrfach Lötungen (z.B Vorder- dann Rückseite einer SMD Schaltung), gute Lagerbarkeit.
Nachteile: Risiko von black pads und höhere Kosten

ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) ist ein vergleichbarer Prozess mit ENIG mit der Besonderheit noch ein Palladium mitabzuscheiden, um die Oxydation des Nickels noch besser zu verhindern.
Vorteile : Gold- oder Aludraht Bonding
Nachteile : sehr hohe Kosten

Chemisch Zinn erlebt eine Art Wiederauferstehung. Seit einigen Jahren wurde der Prozess modifiziert und die Performance der Oberfläche verbessert. Diese Oberfläche kommt mehr und mehr in Mode und findet gerade in Deutschland immer mehr Zuspruch.
Vorteile: ebene und uniforme Abscheidung auf der Oberfläche, gute Benetzbarkeit, mehrfach Lötprozesse, gut geeignet für Einpresstechnik.
Nachteile: Kontrolle der Schichtdicke, Wiskerbildung

Chemisch Silber erhält man durch ein Verfahren bei dem der Produktionsnutzen in ein Bad eingetaucht wird, welches in eine Säurelösung mit Silbersalzen enthält.
Vorteile: ebene uniforme Abscheidung auf der Oberfläche, gute Benetzbarkeit , gut geeignet für Silberdraht Bonden.
Nachteile : Dauer der Haltbarkeit und Oberflächen Oxydation bei Schwefelhaltiger Luft

Hartgold ist ein elektrolytischer Prozess. Die Dicke der Goldschicht ist variable in Abhängigkeit der Zeit, die die LP in dem Goldbad verbleibt. Diese Oberfläche wird verwendet, wenn die betroffene Oberfläche der LP Reibungen ausgesetzt wird; mobile Kontakte, Reibungen, Ein- und Aussteckvorgänge, usw.
Vorteile: sehr resistente Oberfläche / hart, sehr gute Haltbarkeit bei Lagerung.
Nachteile: schlechte Lötbarkeit (nicht empfohlen für Flächen auf denen Bauteile gelötet werden sollen), hohe Kosten durch den Prozess und die Goldschichtdicke.
 

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