Qualität ist von höchster Bedeutung für uns. Das bedeutet, dass unsere Fabrik stark in modernste Maschinen investiert. Das erhöht die Leistungsfähigkeit und unsere Kontrollmöglichkeiten, was uns wiederum erlaubt Qualitätsleiterplatten zu produzieren.

Natürlich verwenden wir auch verschiedene Kontrollmöglichkeiten im gesamten Produktionsprozess:

Diese Schritte sind:

 Gerber viewer
 E-test
 A.O.I.
X-Ray
 Impedanzkontrolle


CAM-Überprüfung

Sobald uns Ihre Gerberdaten zur Verfügung stehen, werden diese von unserem Team erfahrener CAM-Ingenieure durchgesehen. Vor der Produktion werden wir uns im Fall von Zweifeln und Ungereimtheiten mit technischen Rückfragen an Sie wenden. Dies um sicherzustellen, daß wir Ihre Anforderungen völlig verstehen. 


E-test

Das steht für Elektrischer Test. 100% aller unser Leiterplatten durchlaufen den elektrischen Test. Damit wird gewährleistet, dass alle Leiterplatten weder Kurzschlüsse noch Unterbrechungen haben.

Wir haben 2 Möglichkeiten diesen Test auszuführen:

 Für kleine Lose (unter 3m²): wir führen den Test mit dem Finger-Probetester aus. Finger-Probetester werden oft für kleine Lose verwendet. Dieser Typ von Test verwendet elektromechanisch gesteuerte “Finger” um jede Verbindung einer Leiterplatte testen zu können.
- Vorteile: niedrige Kosten, da keine Prüfeinrichtung erforderlich ist. Des Weiteren schnell anzuwenden
- Nachteile: lange Testzyklen, da die Schaltkreise einer Leiterplatte nacheinander getestet werden.


Für große Lose (über 3m²): führen wir den elektrischen Test mit einem Nadelbettadapter aus. Ein Nadelbettadapter ist eine traditionelle Prüfeinrichtung, mit zahlreichen Nadelspitzen in Löchern einer Epoxylaminat-Konstruktion eingelassen. Die Prüfspitzen sind so ausgerichtet, daß sie die Testpunkte auf der Leiterplatte kontaktieren und über Prüfleitungen mit einer Meßeinheit verbunden sind. 

Vorteile: schnelles Testen, da die gesamte Leiterplatte im Bruchteil einer Sekunde getestet wird.
Nachteile: der Bau der Prüfeinrichtung dauert länger 


A.O.I.

Automatische optische Inspektion (AOI) ist eine automatische visuelle Inspektion der Leiterplatteninnenlagen. Eine Kamera scannt die Innenlagen autonom und vergleicht das Ergebnis mit den Originalgerberdaten. Sie wird häufig im Herstellungsprozess verwendet, weil sie eine kontaktfreie Testmethode ist. Die AOI überprüft die Innenlagen auf Leiterbahnbreitenabweichungen, Leiterbahnabstandabweichungen, fehlende Pads, Kurzschlüsse, Unterbrechungen,   Schnitt- und Bohrungsbrüche.

Röntgen

Röntgen-Inspektion ist eine Technologie, die auf den gleichen Prinzipien wie die AOI aufbaut. Sie verwendet Röntgenstrahlung als Quelle anstatt Licht um automatisch Features zu überprüfen, die typischerweise nicht sichtbar sind. Das ist besonders nützlich um nach dem Pressen von Multilagenleiterplatten den Lagenversatz zu verifizieren.

Impedanzkontrolle

Kupferleiterbahnen auf Leiterplatten werden mehr und mehr als Transmissionslinien verwendet mit Taktraten über 5Gbps & Frequenzen über 5GHz. Eine strenge Kontrolle der Kupferbahnbreiten und -dicken wird eine stabile Impedanz gewährleisten.