Les finitions pour les circuits imprimés

Si dessous, une liste des principales finitions pour les circuits imprimés.

La passivation ou OSP ou Entek (Organic Solderability Preservative) est un process de trempage ou de pulvérisation d’une solution qui colle sur la surface du cuivre. C’est probablement la finition la plus écologique car ce procédé n’est pas gourmand en énergie et n’utilise pas de matériaux toxiques. 
Avantages de cette finition sont un procédé simple, la bonne planéité des surfaces et un cout de production faible.
Inconvénients sont une durée de stockage faible et un nombre de refusions limités

Le HAL ou HASL ou HAL LF (sans plomb), l‘étamage par nivelage à air chaud’ est un procédé ou le circuit passe sur une vague d’étain puis un flux d’air chaud supprime l’excédent d’alliage. Probablement la finition la plus utilisée pour des circuits ‘simples’ !
Avantages ; bonne brasabilité et mouillabilité ainsi qu’un cout de production faible.
Inconvénient : assemblage difficile pour les composants à pas fin car la surface n’est pas parfaitement plane.

L’ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou l'or chimique a largement remplacé le Flash Gold qui était très rependu dans les années 1990. L’ENIG est maintenant ‘LA’ finition pour de nombreux circuits multicouches et/ou comportant des composants à pitchs fins. A noter, la soudure des composants se fait bien sur l’étain, l’or n’étant là que pour protéger ce premier.
Avantages : dépôt uniforme, une bonne mouillabilité, refusions multiples, bonne durée de stockage.
Inconvénients : risque de black pad, le cout élevé.

ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) est un procédé similaire à l’ENIG, avec comme particularité le rajout de palladium qui évite l’oxydation du nickel.
Avantage : bonding fil Or ou Alu
Inconvénients : le cout élevé.

L’étain chimique renait de ces cendres. Depuis quelques années, le procédé a été modifié et les performances de cette finition améliorée. Aussi, l’étain chimique revient à la mode et est d’ailleurs très apprécié en Allemagne.
Avantages : dépôt uniforme, une bonne mouillabilité, refusions multiples, idéal pour le pressfit et carte fond de panier.
Inconvénients : control de l’épaisseur, les whiskers

L'argent chimique est obtenue une opération pendant laquelle nous plongeons le panneau de travail dans une solution acide + sels d’argent.
Avantages : dépôt uniforme, une bonne mouillabilité, idéal pour le bonding fil argent.
Inconvénients : durée de stockage, oxydation en présence de soufre

L’or dur est un procédé électro. L’épaisseur de l’or peu est variable et sera en fonction de la durée des cartes dans le bain. Cette finition est utilisée lorsque les surfaces exposées de la carte sont soumises à des frottements ; contact mobile, frottement, enfichage-débrochage, etc
Avantages : surface très résistante / dur, très bonne durée de stockage et de vie.
Inconvénients : mauvaise soudabilité (non recommandé pour les pads recevant des composants), un cout élevé dû au procédé mais aussi à l’épaisseur d’or.
 

Les finitions proposées par www.PCBprototype.com

Notre entreprise est en mesure de vous soutenir sur l’ensemble des finitions indiquées ci dessous. La finition est un élément critique pour tous les circuits imprimés, il faut donc y apporter une attention particulière. Nos équipes sont formées et compétentes en la matière. La répétabilité du procédé l’est tout autant, afin d’obtenir une parfaite régularité du résultat final et de la qualité de vos produits finis.

Selon, la typologie de votre circuit, nous serions aussi en mesure de vous suggérer la meilleure finition pour votre application. N’hésitez à nous consulter pour plus d’information.