Nos capacités techniques pour la fabrication de pcb
Depuis plusieurs décennies, notre entreprise est spécialisée dans la production en petite série de circuits imprimés et dans des délais express. A ce jour, notre équipe dispose des meilleurs équipements et technologies pour la fabrication de pcb de qualité. Nous pouvons réaliser pour nos clients des cartes simples, mais aussi, des cartes plus complexes.
Et pour répondre encore plus rapidement à votre demande, nous vous proposons de passer votre commande en ligne, directement sur notre site. Ainsi, vous connaissez immédiatement le prix de nos prestations et si vous êtes intéressé, vous pouvez télécharger vos fichiers afin que nous puissions commencer la conception de vos pièces dans les meilleurs délais.
Des circuit simples mais aussi complexes, sur demande
Grâce aux équipements dont nous disposons dans notre usine, nous pouvons vous proposer une diversité très complète d’options pour vos circuits imprimés. Sur cette page, vous retrouvez toutes nos capacités et donc, tous les pcb que nous sommes capables de produire.
En plus des configurations indiquées sur notre site, nous sommes aussi en mesure de produire :
- Des circuits rigides allant de 16 à 32 couches
- Des épaisseurs de matière et de cuivre plus importantes
- Des circuits HDI ; avec perçage laser, trous borgnes et enterrés
- Des circuits flexibles de 6 à 10 couches
- Des flex-rigides allant jusqu’à 12 couches, semi-flex
- Des circuits avec des résistances et capacités intégrées
- Des matières plus techniques : Arlon, Rogers, FR408HR, etc
Si vous avez besoin de renseignements supplémentaires ou si vous souhaitez en savoir plus, n’hésitez pas à nous contacter en utilisant notre formulaire de contact.
| Rurbique | Nos Capacités Standards | Sur Demande |
|---|---|---|
| Nombre de couche | 1 à 32 couches | jusqu'à 42 couches |
| Epaisseur matière (SF et DF) | 0.2mm à 5.0mm | < 0.2mm ou > 5.0mm |
| Epaisseur matière multicouches | 0.35mm à 5.0mm | < 0.35mm ou > 5.0mm |
| Tolérance sur l'épaisseur de la matière | Si < 1.0mm: +/- 0.1mm, si >1.0mm: +/-10% | |
| Epaisseur cuivre, couche externe | 17, 35, 70, 105, 140, 175µm | 210 à 350µm |
| Epaisseur cuivre, couche interne | 17, 35, 70, 105, 140, 175, 210µm | |
| Type de matière de base | FR4, TG130°C, TG150°C, TG170°C | TG200°C, TG230°C, Arlon, Teflon |
| Finition | OSP, LF-HASL, or chimique (ENIG), ENEPIG, argent, étain | HAL avec plomb |
| Epaisseur immerssion étain | 0.8 à 1.5µm | |
| Epaisseur finition HAL sans plomb | ≥ 0.4µm | |
| Epaisseur finition HAL avec plomb | ≥ 0.4µm | |
| Sur finition ENIG - épaisseur nickel | Ni de 3 à 5µm | |
| Sur finition ENIG - épaisseur or | Au de 0.025 à 0.127µm | |
| Sur finition or dur - épaisseur nickel | Ni de 3 à 5µm | |
| Sur finition or dur - épaisseur or | Au de 0.125 à 1.3µm | |
| Or connectique | Oui | |
| Taille maximum pour un PCB SF et DF | 546 x 1198mm | |
| Taille maximum pour un PCB multicouche | 546 x 1198mm | |
| Taille minimum d'un PCB | 10 x 10mm | |
| Taille minumum d'un PCB sur un flan | 10 x 10mm | |
| Largeur minimum d'un PCB | 5mm | |
| Flan comportant différents types de circuits | Oui | |
| Trou demi métalisé en bord de carte | Oui | |
| Métalisation de la tranche | Oui | |
| Remplissage des vias de cuivre | Oui | |
| Test éléctrique | Sonde mobile si < 3sqm avec testeur lit à clou si > 3sqm | |
| Bouchage avec cuivre (ex. pour via-in-pad) | Oui | |
| Masque pelable | Dessous, dessous, les 2 faces | |
| Impression carbone / distance mini plage à plage | Oui / 0.7mm | |
| Chanfrein en bord de carte | Oui | |
| Angle du chanfrein possible | 20°, 25°, 30°, 45° | |
| Saut de rainurage | Oui | |
| Tolérance profondeur de rainurage | +/-0.075mm | |
| Fraisage sur l'axe Z | Oui, tolérance +/-0.2mm | |
| Trou fraisé | Oui | |
| Empilage spécial pour multicouche | Oui | |
| Perçage minimum | 0.15mm | Sur demande, pour > 10:1 |
| Taille mini de pastille sur cuivre 35µm | 0.2mm de plus que le via | |
| Taille mini de pastille sur cuivre 70µm & 105µm | 0.4mm de plus que le via | |
| Taille mini de pastille sur cuivre 140µm & 210µm | 0.5mm de plus que le via | |
| Diamètre possible de perçage | 0.2 à 6.3mm | <0.2mm |
| Ecart mini entre 2 perçages (bord à bord) | 0.125mm | |
| Via enterré mini (diamètre fini) | 0.2mm | 0.15mm |
| Via borgne mini (diamètre fini) | 0.2mm | 0.15mm |
| Largeur de découpe mini | 0.8mm | |
| Angle interieur le plus petit (non métalisé) | 0.4mm | |
| Fraisage interne; largeur minimum | 0.95mm | |
| Largeur de piste et éspace mini sur 18µm | 0.076mm | |
| Largeur de piste et éspace mini sur 35µm | 0.076mm | |
| Largeur de piste et éspace mini sur 70µm | 0.178mm | |
| Largeur de piste et éspace mini sur 105µm | 0.254 mm | |
| Distance mini plage cuivre et fraisage interne | 0.20mm couches internes, 0.25mm couches externes | |
| Distance mini plage cuivre et bord de carte (fraisage) | 0.20mm couches internes, 0.25mm couches externes | |
| Distance mini plage cuivre et bord de carte (V-cut) | 0.45mm | |
| Couleur de vernis épargne | Vert, blanc, noir, rouge, bleu | |
| Vernis épargne vert, largeur mini | 0,1mm | |
| Vernis épargne autre couleur, largeur mini | 0.127mm | |
| Vernis épargne vert, largeur mini sur un arc de cercle | 0.1mm | |
| Vernis épargne vert, distance mini d'une plage cuivre | 0.15mm de plus que le cuivre | |
| Vernis épargne, hauteur du texte de plus petit | 0.21mm | |
| Couleur de sérigraphie | Noir et blanc | Jaune et rouge |
| Sérigraphie; ligne la plus petite | Largeur: 0.1mm, hauteur: 0.6mm | |
| Sérigraphie; espace mini entre 2 lignes | 0.1mm | |
| Sérigraphie; distance mini d'une plage cuivre | 0.05mm | |
| Décalage max d'un perçage par rapport à sa référence | 0.075mm | |
| Via métalisé; tolérance (diamètre jusqu'à 3mm) | +/-0.075mm | |
| Via métalisé; tolérance (diam au dessus de 3mm) | +/-0.075mm | |
| Via non métalisé (diamètre jusqu'à 6mm) | +/-0.05mm | |
| Via non métalisé (diamètre au dessous de 6mm) | +/-0.05mm | |
| Dimension extérieur du circuit / du flan | +/-0.1mm | |
| Planéité | 0.2% à 0.75% | |
| Torsion | 0.2% à 0.75% | |
| Matière de base conforme RoHS | Toute | |
| Finission conforme RoHS | Toute | Sauf si HAL avec Pb est demandé! |
| Norme IPC retenue | IPC-A-600G - Classe 2, classe 3 | |
| Matière de base conforme UL | Toute | |
| Certification DIN EN ISO 9001 | Oui | |
| Certification DIN EN ISO 14001 | Oui | |
| Certification DIN EN ISO 16949 | Oui | |
| Délai de production pour les circuits SF et DF | De 4 JO (<1sqm) à 11 JO (plus de 10sqm) | Express en 48H |
| Délai de production pour les circuits 4 à 8 couches | De 6 JO (<1sqm) à 14 JO (plus de 10sqm) | Express en 48H |
| Délai de production pour les circuits 10 à 14 couches | De 9 JO (<1sqm) à 18 JO (plus de 10sqm) | Express en 120H |
| Délai de production pour les circuits 16 à 24 couches | De 12 JO (<1sqm) à 24 JO (plus de 10sqm) | Express en 150H |