Nos capacités techniques pour la fabrication de pcb

Depuis plusieurs décennies, notre entreprise est spécialisée dans la production en petite série de circuits imprimés et dans des délais express. A ce jour, notre équipe dispose des meilleurs équipements et technologies pour la fabrication de pcb de qualité. Nous pouvons réaliser pour nos clients des cartes simples, mais aussi, des cartes plus complexes.

Et pour répondre encore plus rapidement à votre demande, nous vous proposons de passer votre commande en ligne, directement sur notre site. Ainsi, vous connaissez immédiatement le prix de nos prestations et si vous êtes intéressé, vous pouvez télécharger vos fichiers afin que nous puissions commencer la conception de vos pièces dans les meilleurs délais.

Des circuit simples mais aussi complexes, sur demande

Grâce aux équipements dont nous disposons dans notre usine, nous pouvons vous proposer une diversité très complète d’options pour vos circuits imprimés. Sur cette page, vous retrouvez toutes nos capacités et donc, tous les pcb que nous sommes capables de produire.

En plus des configurations indiquées sur notre site, nous sommes aussi en mesure de produire :

Si vous avez besoin de renseignements supplémentaires ou si vous souhaitez en savoir plus, n’hésitez pas à nous contacter en utilisant notre formulaire de contact.

Rurbique Nos Capacités Standards Sur Demande
Nombre de couche 1 à 32 couches jusqu'à 42 couches
Epaisseur matière (SF et DF) 0.2mm à 5.0mm < 0.2mm ou > 5.0mm
Epaisseur matière multicouches 0.35mm à 5.0mm < 0.35mm ou > 5.0mm
Tolérance sur l'épaisseur de la matière Si < 1.0mm: +/- 0.1mm, si >1.0mm: +/-10%  
Epaisseur cuivre, couche externe 17, 35, 70, 105, 140, 175µm 210 à 350µm
Epaisseur cuivre, couche interne 17, 35, 70, 105, 140, 175, 210µm  
Type de matière de base FR4, TG130°C, TG150°C, TG170°C TG200°C, TG230°C, Arlon, Teflon
Finition OSP, LF-HASL, or chimique (ENIG), ENEPIG, argent, étain HAL avec plomb
Epaisseur immerssion étain 0.8 à 1.5µm  
Epaisseur finition HAL sans plomb ≥ 0.4µm  
Epaisseur finition HAL avec plomb ≥ 0.4µm  
Sur finition ENIG - épaisseur nickel Ni de 3 à 5µm  
Sur finition ENIG - épaisseur or Au de 0.025 à 0.127µm  
Sur finition or dur - épaisseur nickel Ni de 3 à 5µm  
Sur finition or dur - épaisseur or Au de 0.125 à 1.3µm  
Or connectique Oui  
Taille maximum pour un PCB SF et DF 546 x 1198mm  
Taille maximum pour un PCB multicouche 546 x 1198mm  
Taille minimum d'un PCB 10 x 10mm  
Taille minumum d'un PCB sur un flan 10 x 10mm  
Largeur minimum d'un PCB 5mm  
Flan comportant différents types de circuits Oui  
Trou demi métalisé en bord de carte Oui  
Métalisation de la tranche Oui  
Remplissage des vias de cuivre Oui  
Test éléctrique Sonde mobile si < 3sqm avec testeur lit à clou si > 3sqm  
Bouchage avec cuivre (ex. pour via-in-pad) Oui  
Masque pelable Dessous, dessous, les 2 faces  
Impression carbone / distance mini plage à plage Oui / 0.7mm  
Chanfrein en bord de carte Oui  
Angle du chanfrein possible 20°, 25°, 30°, 45°  
Saut de rainurage Oui  
Tolérance profondeur de rainurage +/-0.075mm  
Fraisage sur l'axe Z Oui, tolérance +/-0.2mm  
Trou fraisé Oui  
Empilage spécial pour multicouche Oui  
Perçage minimum 0.15mm Sur demande, pour > 10:1
Taille mini de pastille sur cuivre 35µm 0.2mm de plus que le via  
Taille mini de pastille sur cuivre 70µm & 105µm 0.4mm de plus que le via  
Taille mini de pastille sur cuivre 140µm & 210µm 0.5mm de plus que le via  
Diamètre possible de perçage 0.2 à 6.3mm <0.2mm
Ecart mini entre 2 perçages (bord à bord) 0.125mm  
Via enterré mini (diamètre fini) 0.2mm 0.15mm
Via borgne mini (diamètre fini) 0.2mm 0.15mm
Largeur de découpe mini 0.8mm  
Angle interieur le plus petit (non métalisé) 0.4mm  
Fraisage interne; largeur minimum 0.95mm  
Largeur de piste et éspace mini sur 18µm 0.076mm  
Largeur de piste et éspace mini sur 35µm 0.076mm  
Largeur de piste et éspace mini sur 70µm 0.178mm  
Largeur de piste et éspace mini sur 105µm 0.254 mm  
Distance mini plage cuivre et fraisage interne 0.20mm couches internes, 0.25mm couches externes  
Distance mini plage cuivre et bord de carte (fraisage) 0.20mm couches internes, 0.25mm couches externes  
Distance mini plage cuivre et bord de carte (V-cut) 0.45mm  
Couleur de vernis épargne Vert, blanc, noir, rouge, bleu  
Vernis épargne vert, largeur mini 0,1mm  
Vernis épargne autre couleur, largeur mini 0.127mm  
Vernis épargne vert, largeur mini sur un arc de cercle 0.1mm  
Vernis épargne vert, distance mini d'une plage cuivre 0.15mm de plus que le cuivre  
Vernis épargne, hauteur du texte de plus petit 0.21mm  
Couleur de sérigraphie Noir et blanc Jaune et rouge
Sérigraphie; ligne la plus petite Largeur: 0.1mm, hauteur: 0.6mm  
Sérigraphie; espace mini entre 2 lignes 0.1mm  
Sérigraphie; distance mini d'une plage cuivre 0.05mm  
Décalage max d'un perçage par rapport à sa référence 0.075mm  
Via métalisé; tolérance (diamètre jusqu'à 3mm) +/-0.075mm  
Via métalisé; tolérance (diam au dessus de 3mm) +/-0.075mm  
Via non métalisé (diamètre jusqu'à 6mm) +/-0.05mm  
Via non métalisé (diamètre au dessous de 6mm) +/-0.05mm  
Dimension extérieur du circuit / du flan +/-0.1mm  
Planéité 0.2% à 0.75%  
Torsion 0.2% à 0.75%  
Matière de base conforme RoHS Toute  
Finission conforme RoHS Toute Sauf si HAL avec Pb est demandé!
Norme IPC retenue IPC-A-600G - Classe 2, classe 3  
Matière de base conforme UL Toute  
Certification DIN EN ISO 9001 Oui  
Certification DIN EN ISO 14001 Oui  
Certification DIN EN ISO 16949 Oui  
Délai de production pour les circuits SF et DF De 4 JO (<1sqm) à 11 JO (plus de 10sqm) Express en 48H
Délai de production pour les circuits 4 à 8 couches De 6 JO (<1sqm) à 14 JO (plus de 10sqm) Express en 48H
Délai de production pour les circuits 10 à 14 couches De 9 JO (<1sqm) à 18 JO (plus de 10sqm) Express en 120H
Délai de production pour les circuits 16 à 24 couches De 12 JO (<1sqm) à 24 JO (plus de 10sqm) Express en 150H